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回路設計担当1 | 回路設計担当2 | プリント基板設計担当 | 機械・構造設計担当 
2003年〜
インターフェース部の部品選定

2005年〜
装置全体の機能把握

2007年〜
機構検討〜製造図面の設計
私はインターネットや携帯電話などで使用する通信装置(光伝送装置、無線基地局装置)の外装や内部搭載品、内部配線等の設計を行っています。装置の検討・設計中には、様々な問題・課題が発生します。例えば製造における、部品製造メーカや組立て工場の設備問題。環境問題における、有害物質含有の有無の問題等があります。そんな問題点を1つ1つクリアしていき、最終的に1つの製品として完成した時は、自分の習得技術における成長結果を、製品という形で目にする事が出来た時でもあり、大きなやりがいを感じます。
近年、通信装置は小型化・軽量化を求められることが多くなってきております。それに伴い今までとは違った新たな懸念事項や問題点も数多く発生します。その為、単にお客様の要望に応えるだけでなく、搭載部品の高密度化による熱の冷却設計では冷却効果とファンによる騒音問題、軽量化による機構設計では部品形状や材質と強度問題等製品を使用する側に不便な思いをさせる不具合が発生しない様、配慮しなければなりません。また更にコスト面においても配慮する必要も当然あります。私はこれらにおいて最適なバランスをとることが必要であると考えており、製品の製造〜完成までを明確にイメージする事が重要となります。

今後も製品を製造する立場・製品を使用する立場の双方を考え製品設計を行うことで、皆が満足する様な製品を創り出す技術者を目指します。
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