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お客様からのご要求に対し、どうやってその機能を実現するのかを考え、提案し、 新しい技術やこれまで蓄積した技術、経験を取り入れながら、 仕様書を作成し、回路図面化します。回路図面を次プロセスに渡し、 プリント配線板設計〜製造〜部品実装のプロセスを経て、製品ができあがります。 できあがった製品をお客様のご要求どおり、設計した回路が仕様、機能どおりに動作するかを検証、 評価し、完成品をご納品することが主な業務になります。つまり、

⇒ こんなものがほしいという要求に対し、提案し、設計し、評価し、実現させるのが私たちの仕事です。

いまや、機器の小型化が進み、回路機能を高機能化、高密度化させるためにLSI*やFPGA*とよばれる電子デバイスが多く使われます。 そのため、電子デバイスを組み合わせたボード設計だけでなく、LSIやFPGAの電子デバイス内部の回路設計が必要となり、専用のソフトウェア言語を使用した回路設計、検証シミュレーション業務が多くなってきています。

また、回路設計する上で必要になるのが、ソフトウェアです。必ずといっていいほど機器にはマイコンが 搭載され、ソフトウェアによって制御されます。最近では、マイコンもLSIやFPGAの内部に埋め込まれ、組み込み マイコンとして1チップですべての制御を実現させるといった技術が主流となっており、回路設計でも組み込み ファームウェア*やソフトウェア設計業務にも力を入れています。 このような受託設計を主な業務としていますが、さらに数年先を見据えた独自の技術開発として自社製品開発
も進めており、量産用自動試験器やIP*の開発にも取り組んでいます。


*LSI : Large Scale Integration (大規模集積回路)
*FPGA : Field Programmable Gate Array (独自の論理回路を自由に書き込むことの出来るデバイス)
*ファームウェア:ハードウェアに組み込まれたソフトウェア
*IP:Intellectual Property (知的財産、設計資産)

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