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近年、携帯電話やデジタル家電・情報機器等エレクトロニクス製品の高機能化がめざましく進んでいます。
携帯電話を例にとってみても、カメラ機能、ミュージックプレーヤー機能、ラジオやTVチューナ等を搭載しており、電話はただの一機能となって、まさに携帯電話は小型情報端末に進化したと言えます。
そして、その進化の礎となるエレクトロニクス技術を支えているのは、高集積化されたLSI等の半導体素子と、それを搭載する高密度化されたプリント配線板なのです。

プリント配線板設計とは、回路記号同士をつなぎ、組み合わせて回路設計された二次元情報(回路図)を、実際の
部品同士をつなぎ、組み合わせた立体物の情報につくりかえる仕事です。



昔は、プリント配線板といえば「単に部品の間をパターン(線)でつないだ板」でしたが、近年機器の薄型・小型化、
高機能化、処理速度の高速化により様々な問題が表面化してきています。

・基板の薄型・小型化、高多層化、部品実装の高密度化や配線の微細化
・配線の微細化や高密度化による隣接信号同士の干渉
・LSI電源の低電圧化に対応した、影響を受けにくい安定した電源パターンの設計

これらはほんの一例ですが、何れにしてもプリント配線板には、機器のシステム構成や回路特性、筐体構造、製造性や安全性を意識した総合的な設計能力が必要となり、旧来より格段に難易度は高くなりましたが、その分非常にやりがいのある仕事であると言えます。
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