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ボード開発依頼
設計打合せ
電気回路設計
設計内容確認
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部品調達
設計内容確認
・配置検図
・最終検図
・データ納品
プリント基板設計
 シミュレーション
基板製造
部品実装
納品
評価・試験
設計・製造
基板設計
・高速・大容量デジタル信号処理
・LSI評価ボード、バーンインボード
・CPUマザーボード
・デジタル/アナログ 混在ボード
・リジットフレキ、フレキ、インターポーザ
基板製造
■環境対応基板
ハロゲンフリー材基板
RoHS指令対応基板
■高機能対応基板
高周波対応基板
プローブカード
パフォーマンスボード
■高密度対応基板
BGA/CSP搭載基板
 (0.375mmピッチ対応)
ビルドアップ基板
■大電流/放熱対応基板
厚銅箔配線板
メタルコア配線板
穴埋め仕様基板
■その他
短納期製造可能
部品実装
■環境対応実装
鉛フリー実装
RoHS指令対応
■手半田
N2雰囲気
■特殊処理
BGAのリワーク
BGAからのジャンパ配線
0402サイズ実装可能
■その他
短納期実装可能
各種抵抗、コンデンサ常備
開発実績 
要素技術/機能/インタフェース
■高速信号処理 
・ネットワーク制御機器(PCIe、GbE、SDI、USB3.0、DDR4)
■高周波 (無線系)
・IoTモジュール(ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth LE)
・ミリ波帯高速無線通信機
・車載向けレーダー関連機器(24Ghz帯/60Ghz帯/70~80Ghz帯)
■画像IF、画像処理 
・画像処理ボード(USB3.0、DDR4、MIPI、etc)
使用ツール
回路設計
【図研】
CR-5000SD
CR-8000DG
【Cadence】
OrCAD Capture
プリント基板設計
【図研】
CR-5000BD
CR-8000DF
【Mentor】
Xpedition xPCB Layout
【富士通】
EngineeringBLADE
【Cadence】
OrCAD PCB Designer
シミュレーション
【Keysight】
Advanced Design System(SI)
【富士通】
Signal Adviser(SI、PI)
【NEC】
DEMITAS NX(EMI制御)
【Mentor】
Valor NPI(DFM解析)
業務内容
システム開発
デバイス開発
ボード開発
製品開発
ソフト開発
研究開発
 
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