ボード開発フロー
設計製造
基板設計
- 高速・大容量デジタル信号処理
- LSI評価ボード、バーンインボード
- CPUマザーボード
- デジタル/アナログ 混在ボード
- リジットフレキ、フレキ、インターポーザ
部品実装
■環境対応実装
- 鉛フリー実装
- RoHS2指令対応
■特殊処理
- BGAのリワーク
- BGAからのジャンパ配線
- 0402サイズ実装可能
■その他
- 短納期実装可能
- 各種抵抗、コンデンサ常備
基板製造
■環境対応基板
- ハロゲンフリー材基板
- RoHS2指令対応基板
■高機能対応基板
- 高周波対応基板
- プローブカード
- パフォーマンスボード
■環境対応基板
- BGA/CSP搭載基板
(0.375mmピッチ対応) - ビルドアップ基板
■大電流/放熱対応基板
- 厚銅箔配線板
- メタルコア配線板
- 穴埋め仕様基板
■その他
- 短納期製造可能
開発実績
要素技術/機能/インタフェース
■高速信号処理
- ネットワーク制御機器(PCIe、GbE、SDI、USB3.0、DDR4）
■高周波 （無線系）
- IoTモジュール（ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth LE）
■画像IF、画像処理
- 画像処理ボード（USB3.0、DDR4、MIPI、etc）
使用ツール
回路設計
【図研】
- CR-5000SD
- CR-8000DG
【SIEMENS】
- Xpedition Designer
【Cadence】
- OrCAD Capture
シミュレーション
【SIEMENS】
- HyperLynx SI (OP：Power Aware)
- HyperLynx PI
- Valor NPI （DFM解析）
【Keysight】
- Advanced Design System （SI）
【NEC】
- DEMITASNX （EMI制御）
プリント基板設計
【図研】
- CR-5000BD
- CR-8000DF
【SIEMENS】
- Xpedition Layout
- Fablink 201
- Xpedition Library Manager
- Xpedition EDM Engineer
【Cadence】
- OrCAD PCB Designer
【Quadcept】
- PCB Designer